利用 赣技术实现 5G移动通信：为成功奠定坚实基础

谈及新兴的 嗯标准时，赣较之现在的技术具有明显的优势。赣能够提供更高的功率密度，具有多种优点：

• 尺寸减小
• 功耗降低
• 系统效率提高

我们已经目睹 赣在 4G基站方面的优势，在这一领域中，赣已经开始替代硅 LDMOS对于 5G来说，赣在高频范围内工作的能力有助于其从基站演变至小型蜂窝应用，从而进入移动设备。

越过基础设施：将 赣应用到移动电话

首款 赣应用是针对大功率军事使用开发的，例如雷达或反 简易爆炸装置干扰机，然后逐渐扩展至商用基站和有线电视转播机。这些应用的典型工作电压范围为 28至 48 V

但是，手持式设备的平均电压范围为 2.7至 五,因此，要在上述低压水平下操作 甘,我们需要研究不同种类的设备。采用替代材料的 赣器件正在研发，以在低压下有效工作。

库沃面向 5G开发 赣

如下图所示，库沃目前拥有广泛的生产核可 赣铸造流程，可用于制造 5G应用产品：

• 电压更高，频率更低：随着频率降低，我们的 0.25µm高压技术（即 QGaN25HV）开始发挥作用。QGaN25HV使我们能够通过 0.25µm器件升高至 48 V实现高增益和功率效率。QGaN25HV非常适合迈向 6GHz的 5G基站。在 L和 s频段之间的较低 4G频率下，我们最高功率密度的 0.5µm技术可达每毫米 10瓦
• 高频应用：我们目前的 赣工艺产品组合包括针对更高频率的 0.15µm或 150纳米技术。0.25µm技术非常适合 X至 库频段的应用。0.25µm技术还可提供高效的功率放大器功能。

赣工艺能为 5G移动电话带来哪些优势呢？正如我们所见，随着频率标准越来越高（Ka）频段或 嗯),低压 赣工艺需要进一步发展。

解决 赣和 5G的封装和散热难题

将 赣应用于 5G的最后一步在于高级封装技术和热管理。用于高可靠性军事应用的 赣器件一般采用陶瓷或金属封装；但是，商用 5G网络基础设施和移动电话则需要更小巧、更低成本的超模压塑料封装，才可与采用塑料封装的现有硅基 LDMOS或 砷化镓器件竞争。同样，移动电话注重低成本模块，包括与其他技术组合的 甘,其与目前的产品并无二致，但也需要非常紧凑、高效的 嗯材料和器件。

基础设施挑战是开发合适的封装，既能保持 射频性能又能解决热管理问题。赣的较高功率密度（3 至 5.倍，甚至 10倍于 （砷化镓）给子系统封装设计人员带来了棘手的散热和机械问题。

我们的工程师们必须在以下三个要求之间做好权衡：射频性能、热管理和低成本。库沃的塑料包塑封装具有针对 赣的增强热管理能力，包括内置于封装基座的均热器。

采用塑料封装的产品还符合严格的环境标准，如针对温度、湿度和偏置合规性的 杰德克标准。这相当于给客户做出保证，我们的产品具有适合于 5G应用的长期可靠性，无论是高频、高功率还是低压要求。

展望未来

尽管实现 5G还有很长的路要走，但 库沃已在开发相应的工艺技术和封装技术，以推动客户的 5G应用。赣必将在 5G格局中发挥激动人心的关键作用。