Qorvo和洛克希德马丁：Darpa Icecool项目项目使使

不宜让您的电子设备过过。Qorvo.和洛克希德马丁提供散热技术。

洛克希德马丁和Qorvo.的工程师团队合作，以以美国国国高级研究计划局（DARPA）项目目标，旨在借助芯片级散热散热增强性能。达尔瓜项目称为之芯片内/芯片间增强冷却（冰冷），包含已经过验证的阶段，证实通过改进的热助理技术可口rf mmic.功率功率大器材和嵌入式计算系统的。

洛克希德马丁冰冻团队首席研研研究约翰·迪特里表示：“目前，我们在微芯片内可口的功率受到限量。最可以有条处的幂。如果可以有条地理解杂种，则可用更少的材料，从而可以是有限的。经理销量并使用品数量的芯片，那么系统的性能会更高。“

从内部冷却高功率系统

Qorvo.和洛克希德马丁正负力将将将将定理技术与Qorvo.的碳化硅（SIC）基于化学（GaN）QGan15解决方向相相合并。这项型技术极潜力，能够冷却最需要冷却的系统：从先进的军事制备（如.雷达和电子战）到高性能手机和器具。

这种技术方法还可以以扩展到当前当前或裸片裸片裸片裸片裸片的裸片技术，如砷化镓（GaAs）和金属陶瓷。Qorvo.基督设施与国际产品管理罗杰霍尔表示：“自行2013年年来，Qorvo.一件事达尔瓜合作，力在金属刚锰矿化技术中领域突破。所以在我们很高度能够能够力于新的繁体状态用法用于甘和毛电子技术。“

RF.输出功率显着提高

Qorvo.和洛克希德马丁证实，使用新的芯片级散热技术，RF.输出功率比传统的散热技术提高了6.倍。

大厅表示：“对于高功率微芯片而言，快速且经济高度的冷却技术对日志设备应应使用中的数百分子芯片芯片个个芯片ー芯片芯片。通过它是新的，我们正在为新一岁甘器材铺平道路，可口器材比在的产品小多。“

Qorvo.和冰冷团队正在开发一招发作天线原型，并不成提高这种新闻技术的成品，从而使我们所依赖的电子设备制备能继续关键词地铁的设备远离阳光照射，这这技术可使任何热通量较高的设备受益，我们的冰冷团队开发完成。

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