Qorvo和Lockheed Martin：Darpa Icecool计划的Microchip冷却

不要让你的电子产品过热。Qorvo和洛克希德马丁正在冷却技术。

洛克希德·马丁公司和Qorvo公司的一个工程师团队正在合作，以实现美国国防高级研究计划局(DARPA)的目标，通过芯片级冷却技术提高微芯片的性能。DARPA项目，叫做Inter / Intra芯片增强冷却（ICECOOL），通过改进热管理，包括验证射频MMIC功率放大器和嵌入式计算系统性能提高的阶段。

洛克希德·马丁公司ICECool团队的首席研究员约翰·迪特里(John Ditri)说:“目前，我们能植入微芯片的能力有限。”“最大的挑战之一是控制高温。如果你能控制热量，你就能使用更少的材料，从而节约成本。如果你能控制热量，并使用相同数量的芯片，你的系统将获得更好的性能。”

从内部冷却高功率系统

Qorvo和Lockheed Martin正在努力用Qorvo的热管理技术应用碳化硅（SiC）镓（GaN）QGan15。这项技术有令人兴奋的潜力来冷却最需要它的系统-从复杂军事装备如雷达和电子战高性能计算机和服务器。

这种方法也可以扩展到现有或未来的模具技术，如砷化镓（GaAs）和氮化镓钻石。Qorvo公司的基础设施和国防产品总经理Roger Hall说:“Qorvo公司自2013年以来一直与DARPA合作，研究GaN在钻石上的突破。现在，我们很高兴能为氮化镓和其他微电子产品研究一种新的微流体冷却方法。”

RF输出功率的显着增加

Qorvo公司和洛克希德·马丁公司展示了一种令人印象深刻的技术，与传统的冷却技术相比，新型芯片散热技术的射频输出功率提高了6倍。

大厅表示，“高功耗微芯片的快速且经济高效的冷却冷却对日常设备中的数百个芯片具有深远的应用。通过提高导热性和降低设备温度，我们为新一代GaN设备铺平了道路这可能比今天的产品要小得多。“

Qorvo和Icecool团队正在开发发射天线原型并提高这种新的冷却技术的技术准备水平，因此我们所有人都依赖于有效且有效地执行。立即进行调整并将您的设备保持在阳光下 - 此技术可以使任何具有高热量通量的设备受益，它正在由我们的冰冻团队开发。

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