我们的技术

三十年来，我们开创并磨练了许多行业领先的流程：

氮化镓（GaN）
砷化镓（GaAs）
体声波（BAW）
声表面波（SAW）

碳化硅（SiC）上的GaN
钻石上的甘
库弗利™ 倒装芯片互连技术
晶圆级封装（WLP）

创新新技术解决了客户最严峻的射频挑战。Qorvo工程师在未来工作，推动行业进步，开发下一代技术。然后，我们完善这些流程并将其引入商业市场，帮助我们的客户提高产品性能、降低成本并更快地推出新技术。

Qorvo建立在射频创新的基础上，我们的先进技术为今天树立了新的基准。通过不断创新和改进我们的技术，Qorvo赢得了全球制造商首选射频供应商的声誉。看看我们在做什么。

• 高级包装

  Qorvo的全球设计、制造、组装、鉴定和包装设施为我们在世界各地的国防、移动和射频通信客户提供优质服务。

• 体声波（BAW）

  Qorvo的体声波技术解决了最严峻的射频干扰挑战。

• 氮化镓（GaN）

  Qorvo业界领先的氮化镓技术，让您保持连接和保护。

• 射频集成

  Qorvo的高度集成射频解决方案提供了最佳的技术匹配™ 适用于下一代智能手机、网络、智能家居和其他无线设备。