先进包装:Qorvo的卓越中心
Qorvo拥有卓越的设计、制造、组装和包装中心。这些设施提供了我们在世界各地的客户所依赖的质量、信心和速度。
Qorvo受到美国宇航局的信任，并获得美国国防工业的认可，它提供了业界无与伦比的技术组合。我们开创并完善了许多当今领先的流程氮化镓，砷化镓和其他材料，使性能最高，最小和最具成本效益射频模块在市场上。我们的创新和专业技术也加快了原型制作，缩短了客户的上市时间。
以下是我们在美国和中国的三个制造工厂及其专业知识的信息。其他生产地点包括俄勒冈州的希尔斯伯勒;佛罗里达州Apopka;北卡罗来纳州格林斯博罗;哥斯达黎加的圣何塞;,德国纽伦堡。
美国国防和通信中心
Qorvo的国防和网络通信客户可以从我们先进的微波模块组装设施（也称为“AMMA”）获得全面的制造服务
AMMA为Qorvo的设计、制造、组装和包装提供“一站式”服务。位于德克萨斯州达拉斯市北部，这个世界级的工厂提供先进的、集成的射频组件组装和封装通信，雷达和电子战（EW）应用程序。
事实上，Qorvo为战略客户设计和制造定制产品。我们强大的应用团队设计未来的新产品和解决方案，以应对客户最严峻的挑战。
与我们的加工和采购专业知识相辅相成的是行业最佳和最具成本效益的组装和包装技术。随着附加的模具设备，我们制造，测试，包装和船舶模具级设备的客户一个安全的地方．
为了满足客户的需求，我们提供了多种高可靠性射频封装选项，包括陶瓷封装，我们内部的塑料环氧封装，军用级和高档定制金属封装，等等。
Qorvo先进微波模块组装(AMMA)设施。观看视频
功能
安全设施
在一个方便的位置制造电路、封装模具和测试组件，缩短交付周期并节省更多成本。经认证为类别1A可信来源美国国防部。
单片和多片组装
使用行业标准或定制包集成单个或多个模具。
经验和创新
通过Qorvo的专家团队和先进的设施确保您的项目成功。
具有成本效益的生产
2015年，Qorvo将我们的碳化硅上的氮化镓（SiC上的GaN）工艺扩展到在6英寸晶圆上生产mmic. 从4英寸晶圆到6英寸晶圆的转变使GaN-on-SiC制造能力几乎翻了一番，从而加速了射频器件的经济制造。
Die-on-Tab(点)
通过几乎无空隙的真空回流模具连接，简化组装，提高产量并减轻热因素。DoT工艺将模切级设备连接到散热片上，便于操作。所有设备100%在工厂进行x射线检查。
总之，Qorvo的包装专业知识扩展了我们的集成解决方案组合，提供了便利并降低了整体系统成本。
面向大批量客户的亚洲包装
在中国，Qorvo在北京和德州拥有两个卓越的中心。这些工厂提供大批量生产、组装、包装以及全面的认证和可靠性测试。
我们在北京和德州的工厂擅长大批量生产，服务于庞大的全球客户群体。凭借其最先进的设备和自动化制造流程，Qorvo开发了组装和测试包的能力，如低引脚计数QFN, TSSOP和其他常见的包。
随着射频器件的复杂性和小型化，Qorvo专注于多芯片模块(MCM)封装，这可以帮助客户减少高达50%的电路板空间。与传统的SOT115J封装相比，我们的MCM封装可节省高达30%的成本。MCM封装具有温度敏感引脚，确保适当的组装，并为移动设备提供最佳的热管理。
功能
- 北京:自2001年以来，共有18350平方米用于生产
- 德州:2015年至今，生产使用面积22475平方米
- Microshield™安装;正在进行的确认和初始生产放行
- WLCSP探针/ DPS认证(预计2016年完成)
- 铜柱撞击安装正在进行中，合格(预计2016年完成)
- 专有CuFlip™ （铜翻转）和WLP（晶圆级封装）技术
奖励和认证评估
