格林斯博罗，北卡罗来纳州-2020年5月20日-库尔沃®(纳斯达克：QRVO)作为连接世界的创新射频解决方案的领先提供商，该公司已获得一份为期三年的合同，以进一步推进GaN倒装芯片技术上铜柱的开发。美国国防部（DoD）的这项计划将建立一个高产量的国内铸造厂，使铜翻转组装工艺成熟，从而使空间受限的相控阵雷达系统和其他国防电子设备能够进行垂直模具堆叠。金博宝安卓版
印刷线路板上的传统模块级集成是通过引线键合实现的，使用金属外壳、芯片和引线模块。这既浪费了空间，又增加了系统的重量和成本。铜柱倒装芯片技术使垂直堆叠的芯片集成了更多的组件，导致更紧密的芯片到芯片和芯片到封装间距，以减少模块的重量和成本。
While copper flip-chip is used today in high volume for GaAs and silicon RF applications, copper pillar flip-chip GaN technology is typically produced only in small quantities using a costly prototype process. Qorvo's goal under the contract is to establish a high-yield, reliable copper flip-chip GaN MMIC technology and achieve Manufacturing Readiness Level 9 by 2022.The three-year contract is being administered by the Naval Surface Warfare Center, Crane Division, on behalf of the Office of the Secretary of Defense (OSD) Defense-wide Manufacturing Science & Technology (DMS&T).
Qorvo的研究、基础设施和国防产品高级主管Vijay Balakrishna说：“这份合同充分利用了Qorvo在GaN和GaAs制造和封装技术方面30年的投资。通过使当今的铜柱倒装芯片技术成熟并将其推向射频性能的新水平，Qorvo将提高产量，缩短制造时间，并显著降低国防和商业相控阵应用的成本。”
Qorvo提供业界最广泛的RF GaN on SiC产品组合，帮助客户实现卓越的效率和操作带宽。该公司的射频氮化镓碳化硅产品提供高功率密度，缩小尺寸，优异的增益，高可靠性和工艺成熟度。Qorvo是一家领先的射频产品供应商和化合物半导体铸造服务供应商，服务对象包括防务底漆和其他全球防务和航空航天客户。Qorvo是唯一一家获得美国国防部制造就绪等级10（MRL 10）评级的供应商。金博宝安卓版
关于Qorvo
Qorvo（Nasdaq:QRVO）通过在互联中心提供创新的射频（RF）解决方案，创造了一个更美好的世界。我们将产品和技术领先地位、系统级专业知识和全球制造规模结合起来，快速解决客户最复杂的技术难题。Qorvo服务于全球大型市场的各种高增长部分，包括先进的无线设备、有线和无线网络以及国防雷达和通信。我们还利用独特的竞争优势，推进5G网络、云计算、物联网和其他新兴应用，扩展人、地、物互联的全球框架。访问m.peiqingedu.com学习库沃如何连接世界。
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