Qorvo的CMD254C3是一个高IP3双平衡混频器的无铅表面安装包,可用于11至20 GHz之间的上、下转换应用。CMD254C3对RF和IF端口都有非常高的隔离,由于优化的balun结构,可以在低至+15 dBm的LO驱动电平下工作。CMD254C3可以容易地配置为一个图像抑制混频器或带有外部混合和功率分配器的单边带调制器。
类型 | 基本的 |
射频敏(GHz) | 11 |
rf max.(GHz) | 21. |
如果最小值(GHz) | 直流 |
如果是最大的话(GHz) | 6 |
损失最小(GHz) | 11 |
罗马(GHz) | 21. |
转换收益(D b) | 6 |
罗开(dBm) | 19 |
IIP3.(dBm) | 22. |
LO-RF隔离(D b) | 48. |
LO-IF隔离(D b) | 44. |
包类型 | 陶瓷QFN. |
包(毫米) | 3.0 x 3.0 |
RoHS | 是 |
无铅 | 是 |
ITAR的限制 | 没有 |
ECCN | EAR99 |
本产品可作为x -微波块(X-MWblock)进行评估。
X-MWBLOCKS是RF和微波“掉入”组件,可单独用于原型设计或生产组件。X-MWblocks易于测试,集成,对齐,并配置为60 GHz及更大。不需要凌乱的汗水焊接或银环氧过程。X-MWBlocks的高度特征在于S参数模型,并与专利的焊料互连技术连接。