2016年9月26日
和疯狂的秋季贸易展季节在全面展开的时候,有一种“干”的态度是有帮助的。氮化镓(GaN)是一种具有高电流、高电压能力的半导体技术,适用于各种类型的耗电射频系统。
有多少让我们数一数:
还有我最喜欢的:
不仅要写氮化镓而不磨损连字符键是不可能的,你甚至不能定义氮化镓而不使用连字符。毕竟,它是一个宽带隙或III-V半导体!
甚至连GaN的应用也用连字符连接:
你可以看到为什么有些公司把GaN视为双赢。
无论你以何种方式使用GaN,高功率密度的承诺依然存在——尽管有些口味比其他口味更好。GaN-on- si和GaN-on- sic的优点在GaN社区内进行了激烈的辩论,因为竞争派系争论哪一种技术更优越。
具有讽刺意味的是,高温是争论的关键之一。GaN很可能用于需要高输出功率的应用中,因此会产生过量的热量。为了确保最佳性能和寿命,一些GaN器件需要有效的路径来去除有源器件表面的热量。在Qorvo,我们相信碳化硅(SiC)作为热通道具有优异的热性能。正如我们在报告中指出的那样用于Dummies®的GaN射频技术书:
“氮化镓通常是在高温下生长的…在国外的衬底上(射频应用的SiC或电力电子应用的Si)。GaN-on-SiC方法将GaN的高功率密度能力与SiC的优异导热性和低射频损耗结合在一起。这就是为什么GaN-on-SiC是高功率密度射频性能的首选组合。”
GaN-on-SiC设备也能更好地承受陆地、空中和海上的恶劣环境。GaN-on-SiC射频功率密度比基于砷化镓(GaAs)的射频放大器高5到6倍。它已被证实的能力使它成为理想的基础设施,国防和航空航天应用,如雷达,电子战,通讯、导航和类似用途。GaN-on-SiC为客户提供了灵活性,减少了电路板空间和系统成本,同时提高了系统性能。
展望未来,GaN-on-SiC将很好地支持下一代无线网络的推出,但GaN-on-Si并非不可能。选择取决于所需的功率密度和成本。虽然这两个阵营都没有让步,但批量生产已证实的GaN-on-SiC方法通常允许在较小的封装中实现高功率密度。随着我们向5G发展,GaN-on-SiC是实现这一目标的最快方式。
GaN-on-Si GaN-on-SiC…
“我们就不能一起干吗?”你问?
我们说:“GaN on!”希望最好的GaN获胜。
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